三星 W25 折叠屏手机采用 HDI 基板或更轻薄 支持 S Pen 预计十月发布

近日最新消息，三星电子正在对其新款折叠屏手机——三星 w25 ( 中国内地市场 ) 和 galaxy z fold 特别版 ( 韩国市场 ) 进行密集测试。该手机的相关零部件已开始小批量生产，并正在接受可靠性测试，预计将于今年 10 月正式与消费者见面。

1. 三星 W25 折叠屏手机的核心组件之一是高密度互连 ( HDI ) 基板，由知名企业兴森科技提供。

2. HDI 基板采用了先进的微盲埋孔技术，大幅提高了 PCB 电路板的线路分布密度，为手机的轻薄化设计提供了技术支撑。
3. 为了追求更轻薄的手机设计，三星 W25 折叠屏手机在设计过程中放弃了数字转换器技术。
4. 该手机仍然保留了支持 S Pen 的功能，为用户带来更加便捷的使用体验。
5. 三星 W25 折叠屏手机将主要面向中国内地和韩国市场。
6. 兴森科技成立于 1993 年，在完成对北京揖斐电的全资收购后，将其更名为兴斐电，并纳入旗下全资孙公司。
7. 兴斐电承担了三星 W25 智能手机 HDI 基板量产的重要任务，展现了其在电子制造领域的影响力和实力。